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B | 如果各大厂商不新建产线、任由价格持续走高,市场规模会不断萎缩,同时大量新竞争者必然涌入行业。

C | ”他提到,特斯拉首席执行官马斯克等企业高层纷纷入局半导体制造,根源就在于当前行业利润过高。 他同时对大国之间潜在的地缘政治表达担忧:“芯片价格持续暴涨、引发芯片通胀,会衍生一系列地缘矛盾。不能只顾眼前短期利益,要培育市场,实现长期稳定发展。” 在强调扩产必要性的同时,崔泰源预判短期芯片价格很难回落。

D | 他称,明年AI芯片需求或将暴涨60%至100%,但头部厂商的产能增量微乎其微。AI相关需求已占据半导体整体市场过半份额,整体行业需求涨幅至少可达50%至60%。 崔泰源预计明年芯片供给短缺问题将进一步加剧。他说道:“明年没有哪家企业会大规模扩产,行业供需形势严峻,甚至可以说一片混乱。

E | 各方都在向我们提出诉求、施压,韩国政府后续也大概率会承受来自海外各方的压力。” 他接着表示:“这也是为什么我们除了在湖南地区布局产线,同时也要考虑赴美建厂,条件允许就必须落地。

F | 我们需要兼顾各类贸易摩擦与行业难题,因此正在评估海外建厂方案。”崔泰源会长表示:“目前团队正在全球筛选建厂选址,摸排全球所有可行地块,对比各地建厂条件、建设速度与产能规模,择优快速落地新建工厂。” 值得注意的是,SK海力士正在同时开建四个超级工程,一是龙仁半导体集群:600万亿韩元,将龙仁打造为全球AI存储生产基地。原定2045年完工的4座工厂,将全部提前12年到2033年完成(首座已提前到2027年5月竣工)。目前,首座工厂已于2025年2月全面动工,主体结构基本建成。 二是清州基地,100万亿韩元。用于新建NAND晶圆厂、引入生产设备、加强HBM后端先进封装能力。其中下一代先进封装工厂(P&T7)投资约19万亿韩元,预计2027年底完工。 三是西南地区新集群,400万亿韩元。在韩国西南部的光州、全罗南道一带建设新的存储前端制程集群,主要做存储芯片前端制程。选址尚未确定,但相关准备工作立即开始。 四是美国普渡大学园区工厂,2024年动工,投资约38.7亿美元,专注于HBM先进封装,2028年投产。这是SK海力士首次在美国本土建厂,也是它在地缘政治上“靠拢美国”的关键一步。 *声明:本文系原作者创作。文章内容系其个人观点,我方转载仅为分享与讨论,不代表我方赞成或认同,如有异议,请联系后台。
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Published on:03:57:22